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金晶科技融资融券信息显示，2023年8月16日融资净买入192.8万元；融资余额6164.17万元，较前一日增加3.23%。

融资方面，当日融资买入366.76万元，融资偿还173.96万元，融资净买入192.8万元，连续3日净买入累计678.96万元。融券方面，融券卖出500股，融券偿还0股，融券余量38.21万股，融券余额275.49万元。融资融券余额合计6439.66万元。

金晶科技融资融券交易明细（08-16）

金晶科技历史融资融券数据一览

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